因M5 Ultra芯片封装工艺 苹果与英伟达或产生纷争

科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结虚拟币支撑位压力位怎么划。

该媒体指出在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前可谓“井水不犯河水”虚拟币支撑位压力位怎么划。苹果主要利用台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装技术制造 A 系列处理器，而英伟达则侧重于利用 CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产 GPU。

随着芯片设计日益复杂，这种平衡即将被打破虚拟币支撑位压力位怎么划。苹果计划在未来的芯片设计中采用更激进的封装方案，这将导致两家科技巨头在台积电先进封装产能（特别是 AP6 和 AP7 设施）上展开直接竞争。

为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构虚拟币支撑位压力位怎么划。对于未来的 A20 芯片，苹果预计将采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将 CPU、GPU 和神经引擎等独立模块整合在同一封装中，大幅提升设计灵活性。

针对高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，苹果倾向于采用台积电的 SoIC-MH（系统整合芯片）技术虚拟币支撑位压力位怎么划。这种 3D 封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠，从而实现更高的集成度。

供应链的最新动态进一步佐证了这一趋势虚拟币支撑位压力位怎么划。消息显示，苹果 M5 系列芯片将采用由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新型液态塑封料（LMC）。